2.11dent  压痕gbB大湾区工业设计网
   导电箔表面未明显减少其厚度的平滑凹陷gbB大湾区工业设计网
   2.12estraneous  copper  残余铜gbB大湾区工业设计网
   化学处理后基材上残留的不需要的铜gbB大湾区工业设计网
   2.13fibre  exposure  露纤维gbB大湾区工业设计网
   基材因机械加工或擦伤或化学侵蚀而露出增强纤维的现象gbB大湾区工业设计网
   2.14weave  exposure  露织物gbB大湾区工业设计网
   基材表面的一种状况,即基材中未断裂的编织玻璃纤维未完全被树脂覆盖gbB大湾区工业设计网
   2.15weave  texture  显布纹gbB大湾区工业设计网
   基材表面的一种状况,即基材中编织玻璃布的纤维未断裂,并被树脂完全覆盖,但在表面显出玻璃布的编组花纹gbB大湾区工业设计网
   2.16wrinkle  邹摺gbB大湾区工业设计网
   覆箔表面的折痕或皱纹gbB大湾区工业设计网
   2.17haloing  晕圈gbB大湾区工业设计网
   由于机械加工引起的基材表面上或表面下的破坏或分层现象.通常表现为在孔周围或其它机械加工部位的周围呈现泛白区域gbB大湾区工业设计网
   2.18hole  breakout  孔破gbB大湾区工业设计网
   连接盘未完全包围孔的现象gbB大湾区工业设计网
   2.19flare  锥口孔gbB大湾区工业设计网
   在冲孔工程师中,冲头退出面的基材上形成的锥形孔gbB大湾区工业设计网
   2.20splay  斜孔gbB大湾区工业设计网
   旋转钻头出偏心,不圆或不垂直的孔gbB大湾区工业设计网
   2.21void  空洞gbB大湾区工业设计网
   局部区域缺少物质gbB大湾区工业设计网
   2.22hole  void  孔壁空洞gbB大湾区工业设计网
   在镀覆孔的金属镀层内裸露基材的洞gbB大湾区工业设计网
   2.23inclusion  夹杂物gbB大湾区工业设计网
   夹裹在基材,导线层,镀层涂覆层或焊点内的外来微粒gbB大湾区工业设计网
   2.24lifted  land  连接盘起翘gbB大湾区工业设计网
   连接盘从基材上翘起或分离的现象,不管树脂是否跟连接盘翘起gbB大湾区工业设计网
   2.25nail  heading  钉头gbB大湾区工业设计网
   多层板中由于钻孔造成的内层导线上铜箔沿孔壁张的现象gbB大湾区工业设计网
   2.26nick  缺口gbB大湾区工业设计网
   2.27nodule  结瘤gbB大湾区工业设计网
   凸出于镀层表面的形状不规则的块状物或小瘤状物  gbB大湾区工业设计网
   2.28pin  hole  针孔gbB大湾区工业设计网
   完全穿透一层金属的小孔gbB大湾区工业设计网
   2.30resin  recession  树脂凹缩gbB大湾区工业设计网
   在镀覆孔孔壁与钻孔孔壁之间存在的空洞,可以从经受高温后的印制板镀覆孔显微切片中看到gbB大湾区工业设计网
   2.31scratch  划痕gbB大湾区工业设计网
   2.32bump  凸瘤gbB大湾区工业设计网
   导电箔表面的突起物gbB大湾区工业设计网
   2.33conductor  thickness  导线厚度gbB大湾区工业设计网
   2.34minimum  annular  ring  最小环宽gbB大湾区工业设计网
   2.35registration  重合度gbB大湾区工业设计网
   印制板上的图形,孔或其它特征的位置与规定的位置的一致性gbB大湾区工业设计网
   2.36base  material  thickness  基材厚度gbB大湾区工业设计网
   2.37metal-clad  laminate  thickness  覆箔板厚度gbB大湾区工业设计网
   2.38resin  starved  area  缺胶区gbB大湾区工业设计网
   层压板中由于树脂不足,未能完全浸润增强材料的部分.表现为光泽差,表面未完全被树脂覆盖或露出纤维gbB大湾区工业设计网
   2.39resin  rich  area  富胶区gbB大湾区工业设计网
层压板表面无增强材料处树脂明显变厚的部分,即有树脂而无增强材料的区域gbB大湾区工业设计网
   2.40gelation particle  胶化颗粒gbB大湾区工业设计网
   层压板中已固化的,通常是半透明的微粒gbB大湾区工业设计网
   2.41treatment transfer  处理物转移gbB大湾区工业设计网
   铜箔处理层(氧化物)转移到基材上的现象,表面铜箔被蚀刻掉后,残留在基材表面的黑色.褐色,或红色痕迹gbB大湾区工业设计网
   2.42printed board thickness  印制板厚度gbB大湾区工业设计网
基材和覆盖在基材上的导电材料(包括镀层)的总厚度gbB大湾区工业设计网
   2.43total board thickness  印制板总厚度gbB大湾区工业设计网
印制板包括电镀层和电镀层以及与印制板形成一个整体的其它涂覆层的厚度gbB大湾区工业设计网
   2.44rectangularity  垂直度gbB大湾区工业设计网
矩形板的角与90度的偏移度  文  /  佚名

转载请注明出处。