粘度是锡膏的一个重要特性，从动态方面来说，在丝印行程中，其粘性越低，则流动性越好，易于流入丝印孔内，印到PCB的焊盘上。从静态方面考虑，丝印刮过后，锡膏停留在丝印孔内，其粘性高，则保持其填充的形状，而不会往下塌陷，这一点对于等待贴片前丝印在焊盘上的锡膏更为重要。
锡膏在其容器罐内的粘度是使用一种精巧的、通常很昂贵的实验室粘度计测量而得的。标准的粘度是在大约500kcps~1200kcps范围内，较为典型的800kcps用于模板丝印是理想的。判断锡膏是否具有正确的粘度有一种更为实际和经济的方法，如下：
用刮勺在容器罐内搅拌锡膏约30秒钟，然后挑起一些锡膏，高出容器罐三、四英寸，让锡膏自行往下滴，开始时应该象稠的糖浆一样滑落而下，然后分段断裂落下到容器罐内。如果锡膏不能滑落，则太稠，如果一直落下而没有断裂，则太稀，粘度太低。
丝印模板 (第二个 S)
历史上，使用一种厚的乳胶丝网，它有别于丝印模板，现在只有少数锡膏丝印机使用。金属模板比乳胶丝网普遍得多，优越得多，并且也不会太贵。下图给出了一个价格比较的概念：
厚乳胶丝网
锡膏印刷技术源自于完善建立的工业丝印(silk screen printing)行业，因此术语“丝印”被源用到这种要求较稠沉淀物的锡膏印刷。厚乳胶丝网原本比金属模板经济得多，但使用寿命不长，而且用于密脚(fine pitch)也不实际。
制造过程如下：
在框架上张布一张尼龙、聚酯纤维或不锈钢的丝网。不锈钢丝是最好的，因为其刚性。工业丝印用的网很细密，大约每英寸400丝，这样细小的油墨粒子(2~3μm)才可以很流畅地通过丝网。为了使锡珠通过丝网，建议采用一种粗糙得多的丝网，大约每英寸80丝。 丝网上涂盖光敏乳胶，通常约十层以封住网孔，形成一层典型的8thou的厚度。将正趋光性(黑色焊盘)透明玻璃放在上面，然后用很强的紫外光来曝光(如：2kw，几秒钟)。曝光区域变硬，软的地方没曝光，可被洗掉而留下网孔。因此，丝印时锡膏可以通过这些孔来印刷。
丝印刮刀(squeegee)是利用泵作用原理将锡膏压挤通过丝网，因此要使用一种软的橡胶刮刀(见刮刀部分)。丝印时丝网与PCB之间留有1~3mm的间隙，刮刀将丝网压低和PCB接触，随后“撕开”。这种作用是必要的，否则，锡膏会滞留在丝网上而不是在PCB的焊盘上。
厚乳胶丝网的应用，其局限性主要是由于开孔上有丝网的阻碍，得到的丝印沉淀物有限，不可以用于小于30thou的密间隔。 文 / 佚名
转载请注明出处。
相关文章
精彩导读
热门资讯
关注我们
