随着CPU主频的大幅度提升,CPU功耗也成倍提高,散热器问题越来越被人们所关注。传统的铝挤型散热器已经难以适应高主频CPU的散热需求,纯铜制作散热器又存在诸多弊端,因此铜铝结合的异性金属散热器正逐步成为散热器的主流产品。
传统的铜铝结合技术:粘合、焊接、铆接、机械压入、过盈配合等工艺。传统的铜和铝结合方法往往需要依靠第三方物质,比如:焊锡、导热硅脂等,用其来连接或者填补两种金属接触的缝隙,因为掺杂了第三方物质,热在传递的时候就会产生阻碍产生介面热阻。传统的铜铝结合技术的最大弊端就在于介面热阻无法有效的降低,制作工艺稍有不严就会导致整体的散热器散热能力打折扣。
插齿(Crimped Fin)技术是日本的最新的铜铝结合技术,其大胆改进传统的铜铝结合技术。利用160吨以上的压力,把铜或者铝片插入到铜或者铝制基座中,铝和铜之间没有使用第三方物质,从微观上看铝和铜的原子相互连接,从而彻底避免了传统的铜铝结合产生介面热阻的弊端,大大提高了产品的导热能力,因此在未来CPU功率越来越大的趋势下,插齿(Crimped Fin)技术将成为未来风冷散热器制作的主导技术。此外插齿技术还打破了铝挤压工艺PIN/FIN的限制,散热片可以作的很薄,在有效的空间内安置了更多的散热片,创造出了更大的有效散热面积,可以进一步提高整体散热能力。目前AVC公司在零售市场推出了首款采用插齿工艺的新款AMD散热器。 文 / 佚名
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