10.1 银的性质 (1) 原子序：47。 (2) 原子量：107.868。 (3) 密度：10.491g/cm3。 (4) 熔点：960.8℃。 (5) 沸点：2212℃。 (6) 电阻：159μΩ-cm3。 (7) 结晶构造：FCC。 (8) 标准电位：＋0.7991V (9) 原子价：1。 (10) 银是金属中导热及导电性最好的。 (11) 纯银的硬度有80～120Vicker较金稍硬，呈纯白色。 (12) 化学的抗蚀性良好，尤其对有机酸最为良好，对食品的抵抗性也很好 ，所以大量使用在餐器。 (13) 轴承润滑性非常优越，飞机上轴承常镀上银。 (14) 反射性强，用于玻璃反射器上。 (15) 在空气中不易氧化，但空气中有硫化物则变黑色。
10.3 银底镀（Silver Strike） 银较大部份金属〝贵″(noble)，所以银会在银镀浴中置换析出，附着 性差。为了防止此现象在镀银先用低银含量高自由氰化物 (free cyanide) 镀浴打底电镀。对于钢铁基材镀银则做二次打底(double strike)，打底电 镀(strike plating)除了可防止浸镀镀层(immersion deposit)的发生，也 是将不同的金属加以包覆起来，例如焊接及装配组件。装饰银底镀时间在8 ～25秒，工程性银底镀时间在15～35秒。 银底镀浴组成如下： 例1 例1镀浴用在钢铁镀件的第一次底镀(first strike)。 例2 例2打底镀浴是用在钢铁镀件的第二次底镀(second strike)及非铁镀件打底。
10.4 镀银（Silver Plating） 镀银可分装饰性镀银(decorative silver plating)及工程镀银(enginee- ring silver plating)。装饰性镀银应用于如手饰、刀、匙、叉。工业应用于 电子工业上的电接头、半导体组件(semi-conductor components)、电达天线。 机械工业上的如高负荷轴承(heavy-duty bearings)防止擦粘作用(galling)及 粘蚀作用(seizing)、高热气的密封(sealing)。镀银使用的阳极(anodes)需高 纯度，至少要达到999的纯度。阳极袋(anode bag)也需使用。黑色阳极(black anodes)在镀银有时会发生，其原因有pH太低、电度密度太大、低自由氰化物( free cyanide)及少量的铁、铋(bismuth)、锑(antimony)、硫、硒(selenium) 、碲(tellurium)。钢铁及不透钢的阳极用在打底电镀，石墨和铂(platinum)阳 极用在特殊情况，阴效率是100％，除非镀浴污染严重。
10.5 镀银之后处理（Postplate Treatments） 银在大多空气中很快就变色(tarnishes)，此变色为黑竭色之硫化物污迹 ( sulfide stain)不仅泵坏外观而且损失焊接性(soderability)及增加接触之电阻 (contact resistance)。为了防止或阻延此变巴的形成，镀银需做镀后处理如再 镀上层(overlays)金或铷(rhodium)，镀化处理 (passivation treatments)包括 铬酸盐处理(chromating)及涂装氧化镀(beryllium)、胶状物(colloidal)。
10.6 银镀浴之光泽剂（Brighteners） 镀银之光泽剂有下列几种： (1) 二硫化碳(carbon disulfide)：0.01～0.02mg/1。 (2) 硫代硫酸钠()：0.3～1.5g/1。 (3) 硫代硫酸铵(60％)：1～2mg/1。 (4) 有机含硫化合物。 (5) VA或VIA元素(Se、Bi、Sb)之错合物(complex)。 一般有机光泽剂可得较好的电特性(electrical properties)。锑(antimony)或 硒(selenium)的光泽可得较耐磨的银镀层。
10.7 银镀浴之配方（Formulation） (1) 正规镀浴(tranditional electrolyte) (2) 高速浴(high speed baths) (3) 非氰化物镀浴(non-cyanide systems)
10.8 银镀浴中组成的作用 (1)银：以氰化银、氰化银钾、硝酸银、氯化银或碘化银形式提供银离子做电镀 沉积用。 (2) 游离氰化钾：增加导电性及均一性，但太多会使阳极极化(polarization)。 (3) 氢氧化钾：在高速浴中降低阳极极化作用、增加导电性。 (4) 碳酸钾：增加导电性、均一性。 (5) 温度：较高温度可用较高电流密度。 (6) 光泽剂：加强镀层光亮作用，少量使用。 (7) 电流密度：由温度、搅拌程度，自由氰化物浓度而有所改变。 (8) 金属杂质：降低阴极效果，铬会产生脱落，铁会生成多孔呈黄色。 (9) 有机杂质：均一性变差，电流密度范围少，产生较粗糙及多孔镀层。
10.9 银镀浴的控制及净化 镀镀浴的控制是以化学分析维持金属银，自由氰化物(free cyanide)的浓度、调 节浴温、搅拌程度及使用阳极袋。有机物杂质用活性碳处理，金属杂质可用沉淀 法、螯合法或镀出法去除。
10.10 镀银专利文献资料 美国专利文献编号： 2666738 2777810 2613179 2735808 2735809 2850419 3410703 3567782 文 / 佚名
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