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第四章 镀铜--4.1 铜的性质

字号+ 作者/录入:3d3d 来源:www.3d3d.cn 2006-01-29 [在线反馈] 我要评论

4.1 铜的性质
4.2 铜镀液配方之种类
4.3 硫酸铜镀浴(Copper Sulfate Baths)
4.4 氰化镀铜浴(Copper Cyanide Baths)
4.5 焦磷酸铜镀浴
4.6 硼氟酸铜镀浴(Copper Fluoborate Bath)
4.7 不锈钢镀铜流程
4.8 铜镀

4.1 铜的性质 5dp大湾区工业设计网
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      色泽:玫瑰红色 原子量:63.54
      原子序:29电子组态:1 

         S22S22P63d104S15dp大湾区工业设计网

      比重:8.94熔点:1083℃ 
      沸点:2582℃ Brinell硬度43-103
      电阻:1.673 l W -cm,20   ℃抗拉强度:220~420MPa
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      1. 标准电位:Cu++e- →Cu为+0.52V;

          Cu++ +2e-→Cu为+0.34V。 5dp大湾区工业设计网

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      质软而韧,延展性好,易塑   性加工导电性及导热性优良
      良好的抛光性易氧化,尤其是加热更易氧   化,不能做防护性镀层
      会和空气中的硫作用生成褐   色硫化铜会和空气中二氧化碳作用形   成铜录
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         会和空气中氯形成氯化铜粉末 

         铜镀层具有良好均匀性、致密性、附着性及抛光性等所以  5dp大湾区工业设计网
         可做其他电镀金属之底镀镀层。  5dp大湾区工业设计网
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      镀层可做为防止渗碳氮化铜唯一可实用于锌铸件电镀打   底用
      铜的来源充足铜容易电镀,容易控制
      铜的电镀量仅次于镍 
  文  /  佚名

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